HPE ProLiant DL325 Gen11 1HE EPYC 9354P 32-Core 3.25GHz 1x32GB-R 8xSFF Hot Plug BC 1000W

Interner Speichertyp: DDR5-SDRAM,Speicherkartensteckplätze: 12x DIMM,RAM-Speicher maximal: 3,07 TB,ECC: Ja,Speichertaktfrequenz: 4800 MHz,Speicherlayout: 1 x 32 GB,Speicherkapazität: 32 GB,Prozessor: 9354P,Motherboard Chipsatz: AMD SoC,Anzahl installierter Prozessoren: 1,Prozessorhersteller: AMD,Prozessorfamilie: AMD EPYC,Anzahl Prozessorkerne: 32,Prozessor Boost-Frequenz: 3,8 GHz,Prozessor-Cache: 256 MB,Prozessor-Taktfrequenz: 3,25 GHz,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3,Ethernet/LAN: Ja,LAN-Controller: Broadcom BCM5716,Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet,Höhe: 42,9 mm,Breite: 434,6 mm,Tiefe: 649,4 mm,Stromversorgung: 1000 W,Unterstützung für redundantes Netzteil: Ja,Anzahl der Haupt-Netzteile: 1,Optisches Laufwerk - Typ: Nein,RAID Level: 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60,Hot-Plug-Unterstützung: Ja,Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 8,SSD Schnittstelle: M.2, SATA,Max. Speicherkapazität: 76,8 TB,Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: 2.5`,RAID-Unterstützung: Ja,Anzahl der unterstützten SSDs: 8,NVMe: Ja,Unterstützte SSD-Größen: 2.5`,Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB,Eingebaute Grafikadapter: Ja,Remote-Management: iLO 6 ASIC,Trusted Platform Module (TPM): Ja,Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0,Rack-Einbau: Ja,Gehäusetyp: Rack (1U),Nachhaltigkeitszertifikate: ENERGY STAR,Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2019, Windows Server 2022, Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 8.6, Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.0, SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 15 SP4, VMware ESXi 7.0 U3, VMware ESXi 8.0,Installiertes Betriebssystem: Nein